硬件设计 

领域	特长
微处理器架构	ARM Cortex-A7、A8、A9、A15、A53、A72 ARM Cortex-M0、M0+、M3、M4、M7 8位和16位微控制器
电路和接口	电源：电源管理；反向电压保护；ESD和瞬态保护；电源隔离；以太网供电；为要求高产品质量和系统可靠性的工业应用而设计 内存和存储：SSD, SATA, Nor-Flash, Nand-Flash, SPI-Flash, SDRAM, DDR4, SD/SDIO/MMC 多媒体：音频、视频、相机 HMI: LCD, MIPI, CSI, LVDS, HDMI, DVI 接口：USB、以太网、CAN、蓝牙、WiFi、PCle、SATA 串行：UART、SPI、I2C GPIO、A/D、D/A和模拟 传感器：磁力计；加速计；红外热电堆；湿度、光和其他传感器 嵌入式视觉：CMOS传感器和其他数码相机技术
原理图采集	低EMI设计 先进的电源管理 结点温度感应和热管理
PCB布局	混合速度和信号技术 高速数字和模拟设计 低EMI/RFI设计 μBGA、双芯片、细间距、PoP（封装）、微孔PCB技术、无源元件小至01005英寸（0402公制）的包装 电源轨分离，功率过小时（PoH）分析 高密度、多层（12层以上）、小尺寸的印刷电路板 信号完整性分析 三维建模
设计工具	Cadence (OrCAD Capture和Allegro) Altium Designer/Protel SolidWorks 3D 可重复使用的原理图块，包括布局堆叠，以加速硬件设计
内部工程和制造的共生关系	通过密切的工程和制造合作，优化可制造性设计（DfM）和测试设（DfT）。 组件工程师根据DfM原则、寿命、可用性、可靠性、成本、工艺和供应链等因素选择材料。 快速成型、定制、设计迭代
大量的设计验证	电压、电流、功率、定时、信号完整性和EMI测量 功能操作 温度室稳定性测试 PCBA显微分析，包括PCB堆叠、焊接掩膜和横截面金相和显微镜检查 揭示产品故障模式的压力测试 辐射发射、传导发射和辐射抗扰度测试，符合FCC第15部分、EN55011、EN55022、CISPR11、CISPR22和CISPR32。
测试	在PCBA设计中纳入可测试性特征的硬件设计实践：JTAG、电压、电流和信号测试点